瑞驰化工为电子行业提供的解决方案

     随着电子智能产品的高速发展，生活中的电子产品越来越轻薄，所以对电子产品中的核心部件提出来更高的要求，其中电子电路板的要求更薄耐温更高稳定性更好。

 硅烷偶联剂是由美国联合碳化物公司开发的一种化学剂，主要用于玻璃纤维增强塑料。

 陶氏（道康宁）硅烷偶联剂  

 —   更好的填料润湿与分散 ；

 —   更低的填充液体树脂粘度 ；

 —   可以改性环氧树脂和无机物的结合性；

 —   可以兼具有机和无机的反应性；

 —   可以提高复合材料整体的耐温性以及物理强度；

 —   特别适合用于CCL(覆铜板)行业制造超薄高频板。

    网络传输的飞速发展，近年来5G一直是热门的行业，以及需要解决方案的未来市场需求方向，5G信号传输需要的基站更密集，需要的材料符合在高频信号传输中性能更稳定，发热量更低，耐温耐候性更好。

玻璃微珠是用玻璃制成的微小球体材料，用途广泛、性能特殊的一种新型材料。大量应用与科研、医药、日常生活以及各工业领域。

3M玻璃微珠

 —   更好的高耐温耐压；

 —   更低的密度；

 —   可以提高复合材料干和湿的抗拉强度与模量；

 —   可以提高干和湿的抗压强度；

 —   可以降低材料介电常数；

 —   特别适合用于在5G高频板中。